天岳先进招股书AI总结

山东天岳先进科技股份有限公司（2631.HK / 688234.SH）研究报告

一、 行业概览

天岳先进深耕于宽禁带半导体材料行业，自成立以来专注于碳化硅（SiC）衬底的研发与产业化。 市场地位与驱动因素：

• 市场地位领先： 按2024年碳化硅衬底的销售收入计算，天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
• 核心支撑产业： 碳化硅材料为**新能源与AI（人工智能）**两大產業提供核心支撑，驱动未来科技进步。
• 应用领域广泛： 公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家電及先進通信基站等领域。导电型碳化硅衬底主要用于功率半导体器件，而半绝缘型碳化硅衬底主要用于射频半导体器件。
• 市场规模增长： 受益于下游行业如新能源汽车、光伏及储能系统的强劲需求，全球碳化硅衬底市场规模（按销售收入计）从2020年的人民币30亿元增长至2024年的人民币88亿元，复合年增长率（CAGR）为29.9%。预计到2030年，市场规模有望增长至人民币585亿元，2024年至2030年的CAGR预计为37.1%。
• 大尺寸化趋势： 大尺寸化是碳化硅行业未来的重要发展趋势。8英寸及更大尺寸的碳化硅衬底因具有更高产出率、降低边缘损耗及提升器件性能等优势，正逐步取代4英寸和6英寸衬底。

二、 公司发展与财务表现

天岳先进于2010年成立。公司在2022年1月12日于上海证券交易所科创板上市（股票代碼：688234），是首个于中国上市的宽禁带半导体材料公司。

关键里程碑

年份	里程碑
2015年	成功实现4英寸碳化硅衬底量产。
2021年	成功实现6英寸碳化硅衬底量产。
2023年	实现8英寸碳化硅衬底量产。
2024年	推出业內首款12英寸碳化硅衬底。

生产布局

截至2025年3月31日，公司已在山东及上海设立两个生产基地。上海生产基地于2023年5月投产，其产能在往绩记录期间持续释放，有助于产品销售平均成本的下降。

财务摘要

（人民币千元）：

财务指标	2022年	2023年	2024年	2024年Q1	2025年Q1
收入	417,035	1,250,696	1,768,141	426,068	407,961
收入增长率	—	199.9%	41.4%	—	(4.2%)
毛利/（毛损）	(32,952)	182,036	435,453	91,746	92,440
毛利率/（毛损率）	(7.9%)	14.6%	24.6%	21.5%	22.7%
净利（亏损）	(175,682)	(45,720)	179,025	46,100	8,518

核心财务洞察：

• 收入快速增长： 2023年收入同比增长199.9%，主要得益于导电型碳化硅半导体材料销量的增加和上海生产基地的投产。
• 成功扭亏为盈： 公司于2024年成功实现净利润人民币179.0百万元，主要归因于导电型及半绝缘型碳化硅半导体材料的毛利率均有所改善，这得益于规模经济效益和上海生产基地的持续产能释放。
• 近期利润波动： 截至2025年3月31日止三个月，净利润较2024年同期有所减少，主要原因是研發開支增加（尤其是大尺寸碳化硅衬底和AR眼镜等新興市場的投資增加）以及行政开支增加（固定资产折旧及专业服务费增加）。
• 国际化程度高： 往绩记录期间，公司来自中国内地以外市场的销售收入持续增长，2024年达到人民币845.5百万元，占总收入的47.8%。

三、 技术与研发实力

天岳先进的核心技术体系覆盖碳化硅衬底生产的各个环节，包括:

• 设备设计
• 热场设计
• 粉料合成
• 晶体生长
• 衬底加工
• 质量检测

技术领先性：

• 大尺寸化先驱： 截至2025年3月31日，天岳先进是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产的公司之一，也是率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化、并率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。
• 缺陷控制技术： 公司形成了系统性的缺陷表征與控制技術，能够精確控制碳化硅襯底的性能，實現所生產襯底的近零微管缺陷，提升了生產效率並降低了加工成本。
• 材料创新： 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。
• 生产工艺： 公司自主开发了高真空度的粉料反应腔室、均勻熱場結構的長晶設備，以及基於大數據開發的多塊拼接多線切片技術，大大降低了切片的表面損傷。

研发投入与团队：

• 研发支出： 2022年、2023年及2024年的研發開支分別為人民币127.6百萬元、137.2百萬元及141.8百萬元。2025年第一季度，研發開支顯著增加至人民币44.9百萬元，主要由於對大尺寸碳化硅襯底及AR眼鏡等新興市場應用的投資增加。
• 研发团队： 截至2025年3月31日，公司拥有194名僱員組成的研發團隊，其中超过40%持有博士或碩士學
• 公司通过股權激勵機制來吸引和保留頂尖人才。
• 知识产权： 截至最后实际可行日期，公司已获授503项专利，包括198项发明专利。

战略研发重点：

公司致力于持续加强研發能力，完善技術佈局，以鞏固技術領先地位，主要計劃包括：

1. 聚焦材料性能、晶體生長熱動力學、缺陷生成與演化機理的基礎研究。
2. 強化大尺寸化生產技術（8英寸及12英寸）、零缺陷技術、P型襯底技術及液相技術等領域的領先優勢。
3. 推動碳化硅材料在電動汽車、AI数据中心、光伏、電網、AI眼鏡等新興和現有應用領域的整合與滲透。

四、 募集资金计划

假设最高发售价每股H股42.80港元且超额配股权未获行使，天岳先进估计全球发售所得款项净额约1,938.1百万港元。 募集资金的用途分配如下：

用途	佔所得款項淨額的百分比	估計金額（百萬港元）	具体计划
扩大产能	70%	1,356.7	用于扩大8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能，以满足市场高速增长的需求。
国内产线扩张（上海）	55%	1,066.0	旨在2027年底前将上海大尺寸碳化硅衬底年产能增加约50万片，包括购置新设备（45%）、提升生产效率（7%）和招募生产人员（3%）。
海外生产基地建设	15%	290.7	用于在海外（主要在东南亚）新建生产基地，以提升大尺寸衬底产能并响应海外客户需求。
加强研发能力	20%	387.6	用于持续投入基础研发、购置研发材料（14%）、招募研发人员（4%）和升级研发设备（2%），以加速12英寸碳化硅衬底的商业化。
营运资金及一般企业用途	10%	193.8	支持日常运营和未来业务发展。

公司预计，所得款项净额将主要用于在国内（上海）及海外基地扩张大尺寸（8英寸及更大）碳化硅衬底的产能，以抓住市场大尺寸化的趋势，巩固其行业地位。

总结洞察：

• 天岳先进作为全球领先的宽禁带半导体材料供应商，已在碳化硅衬底领域确立了显著的技术和市场优势，尤其在大尺寸产品（8英寸和12英寸）方面处于行业前沿。

• 公司在过去几年实现了收入的爆发式增长并成功扭亏为盈，这主要得益于其产品组合向利润率更高的导电型碳化硅材料的过渡和新生产基地的产能释放。

• 本次募集资金的计划分配，清晰地展现了公司将继续遵循“大尺寸化”和“全球化扩张”的核心战略，以应对下游新能源和AI产业日益增长的需求和激烈的市场竞争。

• 然而，公司也面临研发开支高企、市场需求波动以及全球政治经济不确定性等风险因素。