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根据天岳先进（Tian Yue Advanced）和天科合达（TanKeBlue）的招股说明书和相关资料，碳化硅（SiC）衬底材料行业是一个技术壁垒高、市场集中度高的领域，主要厂商可以分为国际龙头企业和国内领先企业。

根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年碳化硅衬底的销售收入计算，全球前五大市场参与者合计占据 68.0% 的市场份额。

国际龙头企业起步较早，拥有数十年的研发和产业化经验，在技术领先优势和产能规模上曾占据主导地位。

厂商名称	市场地位及技术特点	市场份额 (2024 年，按销售收入计)	商业模式
科锐公司 (CREE / Wolfspeed)	全球市场领军者，宽禁带半导体材料、功率器件、射频器件制造商。能够批量供应 4 英寸至 6 英寸衬底，并已成功研发和建设 8 英寸产品生产线。其碳化硅晶片供应量位居世界前列。	23.5% (全球第 1 名)	垂直整合模式：拥有从衬底、外延片到器件的全产业链，部分衬底自用，部分对外销售。
贰陆公司 (II-VI Incorporated / Coherent Corp.)	世界领先的碳化硅衬底供应商。能够提供 4 英寸至 6 英寸导电型和半绝缘型衬底，并于 2015 年全球首次成功研制 8 英寸导电型碳化硅晶片。	10.4% (全球第 4 名，即“公司 C”)	非垂直整合模式：主要提供碳化硅衬底和外延片，全部对外销售。
SiCrystal 公司 (隶属于罗姆)	世界领先的碳化硅衬底生产商，主要生产 4-6 英寸导电碳化硅衬底。	未单独披露	其生产的衬底主要用于母公司罗姆公司（ROHM）生产各种碳化硅器件。
罗姆公司 (ROHM Company Limited)	日本跨国集团公司，通过收购 SiCrystal 参与 SiC 衬底市场。	参与扩产计划。	专注于功率器件，其衬底自用为主。
其他国际厂商	Norstel 公司、Showa Denko。	-	-

国内企业在国家产业政策的支持下快速崛起，并致力于在大尺寸产品上实现赶超。

厂商名称	市场地位及技术特点	市场份额 (2024 年，按销售收入计)	国内地位
天岳先进 (SICC)	全球排名前三的碳化硅衬底制造商。已成功实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸衬底量产，并率先推出业内首款 12 英寸碳化硅衬底。在半绝缘型碳化硅衬底市场跻身全球前三。	16.7% (全球第 2 名)	国内领先的宽禁带半导体材料供应商。
天科合达 (TanKeBlue)	国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。已实现 2 英寸至 6 英寸晶片的规模化供应，并于 2020 年 1 月启动 8 英寸晶片的研发工作。在导电型晶片市场，2018 年全球市场占有率为 1.7%（全球第 6，国内第 1）。	11.3% (全球第 3 名，即“公司 B”)	国内领先的碳化硅衬底生产企业。

碳化硅衬底行业的竞争格局表现为：

集中度高且巨头主导：全球碳化硅衬底市场竞争激烈，前五大市场参与者合计占据了大部分市场份额（2024 年 CR5 达 68.0%）。
技术代际差距：虽然中国企业（如天岳先进、天科合达）在产品参数上与国际龙头同尺寸产品无明显差距，但在大尺寸产品量产推出时间方面，国际龙头企业如科锐公司和贰陆公司起步更早，且已具备 8 英寸量产能力（或在 2019 年或以前具备）。不过，天岳先进近年已实现 8 英寸量产并推出 12 英寸产品，正在努力追赶。
模式差异：国际龙头企业如 CREE/Wolfspeed 倾向于垂直整合，而 II-VI 和国内企业（如天岳先进、天科合达）则主要采用专注于衬底材料研发、生产和销售的模式，全部或主要对外销售。
成本挑战：碳化硅衬底的生产成本高昂（生产速率慢、良率低），是制约下游应用渗透率的关键因素，导致各大厂商都在通过增大尺寸和扩大产能以寻求降低成本。