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天岳先进的债权融资情况

您的查询要求分析天岳先进(原天岳有限)近几年的利息支出变化,并解释公司为何在报告期内(特别是准备上市阶段)选择权益融资(股权融资)而非债权融资(银行借款)。

根据两次招股说明书披露的财务数据,天岳先进在报告期内(2018年至2021年上半年)经历了利息支出和财务费用的急剧下降,这直接反映了其融资策略从高度依赖债务和关联方支持转向权益融资。

天岳先进的利息费用在2018年至2021年上半年间呈显著下降趋势,并在2021年上半年几乎清零(扣除租赁负债利息后)。

期间利息费用(万元)财务费用净额(万元)变化趋势及说明
2018 年度5,962.265,295.10处于高位,主要由银行借款产生。
2019 年度5,280.024,597.78略有下降,仍处于高位。
2020 年度2,918.481,259.21大幅下降,主要系股权融资后偿还借款。
2021 年 1-6 月0.02-320.00接近清零,财务费用转为净收入(主要为利息收入)。

2022 年至 2025 年 Q1(H 股招股书数据,人民币千元):

期间借款利息开支(千元)财务收入/(开支)净额(千元)趋势与说明
2022 年度0 (银行借款)18,135 (净收入)银行借款利息几乎为零,财务净收入高。
2023 年度3 (银行借款)15,220 (净收入)银行借款利息几乎为零。
2024 年度7,942 (银行借款)5,904 (净收入)银行借款大幅增加,利息开支随之显著上升。
2025 年 Q15,914 (银行借款)(2,032) (净开支)借款利息持续增加,导致财务净开支。

观察结论:

  1. 债务清零 (2018-2021): 公司的利息支出在2018年至2020年持续下降,并在2020年末至2021年上半年,通过股权融资获得的资金,全额偿还了关联担保相关的借款本息,使得短期借款和长期借款余额均降为零。财务费用因此转为净收入(主要来自利息收入)。
  2. 债务回归 (2024-2025): 随着上海生产基地建设和产能扩张,公司在2024年和2025年开始重新增加银行借款,导致借款利息开支显著增加(2024年银行借款利息为7,942千元,2025年Q1为5,914千元)。

二、 选择权益融资而非债权融资的原因分析

Section titled “二、 选择权益融资而非债权融资的原因分析”

天岳先进在准备上市的报告期初,面临着高研发投入和重资产运营带来的巨大资金压力。选择权益融资并用以偿还高息债务,是其实现快速扩张、优化财务结构和满足上市要求的必然战略选择。

1. 行业特点决定了高资本需求和高风险性

Section titled “1. 行业特点决定了高资本需求和高风险性”

碳化硅半导体材料产业属于技术密集型和重资产行业,需要持续大量的生产设备和研发资金投入。

  • 持续巨额投入需求: 公司面临技术升级、新产品研发(如6英寸及以上大尺寸衬底)、新业务领域拓展和产能规模扩大(如碳化硅半导体材料项目总投资25亿元)等任务,需要大量的资金投入。
  • 研发的高不确定性: 碳化硅材料的持续研发需要大量投入,但研发成果向经济效益的转化存在一定的滞后性。如果大规模投入未能产生预期效益,将对经营业绩带来不利影响。

2. 债务融资的局限性和高风险性

Section titled “2. 债务融资的局限性和高风险性”

在引入外部投资者之前,天岳先进的财务状况使得其难以持续依赖传统的债权融资:

  • 财务状况不佳: 公司在2018年至2020年均存在累计未弥补亏损(截至2020年末,净亏损为-6.42亿元)。
  • 偿债能力差,负债率高: 截至2018年末,公司合并口径资产负债率超过100%(101.30%)。高负债率意味着公司自身“造血”能力不足,经营性现金流不足以覆盖陆续到期的银行借款本息。
  • 融资渠道单一: 多年来,公司面临融资渠道较少和资金短缺的局面,早期借款几乎均由实际控制人宗艳民及其关联方提供抵押或担保,属于关联担保,且存在通过转贷等内控不规范行为筹措资金以维持运转和滚动前期借款的情况。

权益融资(通过增资扩股引入哈勃投资等外部战略投资者)解决了公司面临的核心问题:

  • 改善偿债能力和财务结构: 2019年至2020年公司进行增资扩股后,筹资活动现金流入金额相对较大。公司利用这些资金偿还了大量的银行借款
    • 结果是合并资产负债率从2018年末的101.30%急剧下降至2021年6月末的13.08%。流动比率和速动比率也大幅提升,偿债能力显著增强。
  • 满足上市和规范化要求: 引入外部股东、清理关联方资金拆借和“转贷”等内控不规范行为,是公司为满足A股科创板上市要求所做的规范化整改。权益融资使得公司能够清偿所有关联方资金往来余额,消除股改基准日母公司账面累计未弥补亏损,为上市扫清了障碍。
  • 为大规模扩张提供长期资金: 通过权益融资募集的资金(如本次A股发行拟募集20亿元用于“碳化硅半导体材料项目”)主要用于国内和海外的产能扩张(70%)和研发能力加强(20%)。权益资金不产生利息,具有更强的稳定性,更适合支持高风险、长周期的重资产投资项目。

总结比喻:

如果说债权融资是高空走钢丝,虽然能短期快速获得资金,但对于像天岳先进这样基础薄弱(持续亏损、高负债率)的企业来说,其沉重的利息和到期偿付压力随时可能导致企业跌落深渊。而权益融资则像为这根钢丝增加了坚实的防护网和支撑杆。通过引入外部投资者,公司不仅获得了充裕的资金来清偿旧债(大幅降低了利息负担),还获得了长期稳定的资本投入,用于支撑其在碳化硅这一高投入、长周期领域的持续研发和产能扩张,从而确保了公司的生存和最终上市。