Skip to content

天岳研发投入情况

您的查询要求根据两次招股说明书的内容,整理天岳先进(原天岳有限)历年的研发投入情况和研发人员情况。

根据您提供的两次招股说明书(A股科创板招股书,主要涵盖2018年至2021年上半年;以及H股招股书,涵盖2022年至2025年第一季度),天岳先进的研发投入和团队情况如下:

天岳先进在报告期内持续加大研发投入力度。研发支出主要由材料费、工资薪酬、折旧与摊销等构成。

注: A股招股书(截至2021年6月30日)披露的研发投入采用了“冲减研发产出后”的金额,而H股招股书披露的为“研發開支”(支出金额)。

1. 研发投入金额及占营业收入比例(2018年至2025年第一季度)

Section titled “1. 研发投入金额及占营业收入比例(2018年至2025年第一季度)”
期间研发投入金额(人民币)占营业收入比例来源/备注
2018 年度1,231.38 万元9.05%(冲减研发产出后)
2019 年度1,873.07 万元6.97%(冲减研发产出后)
2020 年度4,550.09 万元10.71%(冲减研发产出后)
2021 年 1-6 月4,167.31 万元16.86%(冲减研发产出后)
2022 年度127,600 千元(1.276 亿元)N/A(未披露)(研发开支)
2023 年度137,200 千元(1.372 亿元)N/A(未披露)(研发开支)
2024 年度141,800 千元(1.418 亿元)N/A(未披露)(研发开支)
2025 年 Q144,900 千元(0.449 亿元)11.0%(研发开支)

研发投入增长趋势分析:

  • 2018年至2020年: 研发投入金额持续增长,并在2020年度达到了4,550.09万元(冲减研发产出后)。
  • 2021年上半年: 研发费用占营业收入的比例显著上升至16.86%。公司加大研发力度,特别是对大尺寸衬底及导电型衬底等新产品的持续投入。
  • 2025年第一季度: 研发开支(4,490万元)相比2024年同期(2,230万元)显著增加,主要原因是增加了对大尺寸碳化硅衬底以及碳化硅衬底在AR眼镜等新兴市场应用的投资。

2. 研发费用支出(冲减研发产出前)明细

Section titled “2. 研发费用支出(冲减研发产出前)明细”

报告期内,公司研发费用支出(即冲减研发产出前的投入)分别为:

  • 2018 年度: 2,510.39 万元。
  • 2019 年度: 2,474.82 万元。
  • 2020 年度: 6,252.79 万元。
  • 2021 年 1-6 月: 5,163.62 万元。

研发支出中,材料费是最大的组成部分,2021年上半年占研发费用支出的比例达65.04%。2020年和2021年上半年材料费投入快速增长,主要系4英寸研发项目结项后,公司加大了6英寸及以上大尺寸项目的研发,大尺寸项目耗用的石墨件和坩埚等材料单价较高,且公司加大了石墨相关材料国产化研发力度。

天岳先进的研发人员数量及占员工总数的比例持续增长。

截止日期研发人员人数(人)占员工总数比例
2018 年 12 月 31 日N/A (平均人数 22 人)12.90%
2019 年 12 月 31 日N/A (平均人数 28 人)11.27%
2020 年 12 月 31 日N/A (平均人数 52 人)14.19%
2021 年 6 月 30 日81 人17.23%
2025 年 3 月 31 日194 人N/A(未披露比例)
  • 学历结构: 截至2025年3月31日,公司拥有194名雇员组成的研发团队,其中超过40%持有博士或硕士学位
  • 人员来源: 公司的研发团队成员主要由来自国内顶尖高校的优秀硕士、博士组成。
  • 核心技术人员: 公司核心技术人员包括董事长兼总经理宗艳民先生、董事兼首席技术官高超先生以及研发中心二级部负责人梁庆瑞先生。这些核心人员在碳化硅材料生长、缺陷控制和衬底加工等关键技术领域具有丰富的经验,并主持参与了多项国家及省部级重大科研项目。
  • 激励机制: 公司通过设立项目奖金和股权激励机制来吸引和保留顶尖人才,并保证人才队伍的稳定性和竞争力。

公司计划利用募集资金进一步加强研发能力,其中约4%(或3.876亿港元)用于招募研发人员。公司计划于2025年下半年及随后的四年(2026年至2029年)内,每年分别招聘60名、60名、80名、80名及80名研发人员,以提升公司的创新能力和在前沿技术领域的领先地位。


总结洞察:

天岳先进的研发投入和研发人员规模在报告期内都呈显著的快速增长趋势,反映了公司作为技术密集型企业对研发的持续重视。公司研发投入增加主要集中在材料费,以攻克大尺寸碳化硅衬底(如8英寸和12英寸)和缺陷控制等关键核心技术。团队规模的扩大和学历结构的优化,为公司巩固技术领先地位、推动碳化硅材料在电动汽车、AI数据中心等新领域的渗透提供了有力保障。